电子行业测量解决方案
电子行业的产品对于精密计量和检测的要求非常广泛,由于产品部件尺寸较小,内部结构 复杂,具有微小、轻薄、易变形的特点。因此针对电子类产品测量就需要多种传感器灵活运 用,比如采用影像测量、接触测量、激光测量、白光共聚焦测量等多种传感技术于一体,极 大的提升测量功能并缩短测量周期。面向电子行业,祥宇的精密计量方案覆盖电子行业的 各个细分领域。
面向多种电子产品的尺寸测量
外壳/结构件液晶面板耳机部件玻璃面板
检测要素:
中框、按键、插槽等长宽尺寸、孔径大小和位置度,以及各台阶深度和平面度,二维轮廓尺寸
检测要素:
长宽尺寸、轮廓、液晶模组RGB边界、面板和背光板贴合偏移量、背光板平面度的、封胶厚度及模组瑕疵等测量
检测要素:
耳机类产品的模具尺寸、轮廓,音盆,外壳结构和形状,耳机孔孔径、位置,耳机插头轴径和长度等;扬声器部件的装配尺寸
检测要素:
2D、2.5D及3D玻璃的长宽、孔径、平面度、厚度、翘曲度、R角、3D轮廓、曲面轮廓度
摄像头模组PCB连接接头半导体
检测要素:
精密模具的超高精度检测,镜头产品的多层直径和同心度,镜头lens的物理偏心度
检测要素:
线宽线距、上下副宽度、金手指宽度和间距、涨缩检测以及钻孔深度检测
检测要素:
连接器大小、Pin针长宽、距离、位置,以及Pin针的高度和共面度
检测要素:
前道封装管壳长度、平面度;封装过程中的金线直径、弧长和弧高,后道封装的导线架引线间距、宽度
拥有多传感器技术
光学影像测量PCB激光测量白光共聚焦测量
主要用于2D尺寸的检测,适合小部件尺寸和特征的快速测量 可以配置多种类型的测针,对产品进行三维的空间检测 用于零件高度和平面度测量,测量速度比光学和基础都要快,非接触方式测量 用于零件高度、平面度以及轮廓度测量。精度个更高,小于1μm,扫描速度更快、斑点直径更小、测量高亮或者透明表面